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FAQ

FAQ

2018-09-29
答案
1、焊膏印刷前板材上残留的微颗粒污染物。 2、由于静电造成的对敏感组装部件的损伤。
2018-09-29
答案
1、电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 2、电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件 3、产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 4、电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用 5、电子科技革命势在必行,追逐国际潮流
2018-09-29
答案
组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
2018-09-29
答案
1.生产过程中产品清洗后排出的废水,带来水质、大地以至动植物的污染。  2.除了水清洗外,应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗,亦对空气、大气层进行污染、破坏。  3.清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象,严重影响产品质素。  4.减低清洗工序操作及机器保养成本。  5.免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。 6.助焊剂残留量已受控制,能配合产品外
2018-09-29
答案
电子元件、集成电路的设计制造技术
2018-09-29
答案
目前,市场上主要有喷淋,超声波,手工浸泡擦洗三个模式。以下是几种模式的分析:1.浸泡,优点就是开始投入少,不用购买设备,但费时费人工,生产成本是最高的。2.喷淋清洗工艺,优点:表面容易冲洗干净,无死角,机构简单,可以使用气动方式。 缺点是网孔内不易清洗干净,特别是厚的网板,比如2.5mm厚的网板。3.超声波清洗,通过浸入式超声波清洗,优点:孔内残离容易清洗干净,清洗效果好。缺点:成本高。4.目前还
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