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为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程?  

FAQ

为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程?  

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1.生产过程中产品清洗后排出的废水,带来水质、大地以至动植物的污染。 
 
2.除了水清洗外,应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗,亦对空气、大气层进行污染、破坏。 
 
3.清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象,严重影响产品质素。 
 
4.减低清洗工序操作及机器保养成本。 
 
5.免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。
 
6.助焊剂残留量已受控制,能配合产品外观要求使用,避免目视检查清洁状态的问题。 
 
7.残留的助焊剂已不断改良其电气性能,以避免成品产生漏电,导致任何伤害。 
 
免洗流程已通过国际上多项安全测试,证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的