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SMT贴片机红胶工艺安装掉件的主要原因

【摘要】:
SMT贴片机红胶工艺安装掉件的主要原因

一、SMT贴片加工红胶问题

SMT贴片机如果加工红的粘性不足,搬运振动等因素会使组件变位。如果焊锡膏或补片膏超过使用期限,其中的成分变质,其固有特性变化或消失,也会引起安装上的问题。解决方案选择合适的焊锡膏和补片膏,根据需要保管使用。
二、印刷机印刷时精度不够

印刷精度的质量与很多因素有关,除了丝网和基板的设定修正和加工精度的因素之外,与印刷作业者的经验和熟练度也有很大关系。首先,印刷前的基板的定位偏移造成SMT贴片安装偏移的主要原因其次,由操作者进行的焊锡膏的印刷量的多少和印刷压力的控制是否妥当也有关系,如果控制不适当则会导致SMT贴片安装缺陷。解决方案从钢网的修订加工、印刷定位到作业人员的技能训练全面加强,提高锡膏的印刷精度。
三、搬运问题

在印刷、补丁后的回转过程中,SMT贴片产生振动、正确保管、搬运的方式。解决方案规范印刷、补片后印刷电路板的布置和旋转方式。
四、压力或机械问题

SMT贴片机加工时吸嘴的气压调整不当,压力不足,或成为贴片机的机械问题,部件的安装位置错误。解决方法调整安装器。

对于上述安装偏差问题,在SMT贴片加工的实际生产中,在规定的偏差量的范围内可以容许。一般SMT贴片侧面偏移的偏移量如果认为能够容许封装的可焊接端的1/4以下或焊盘宽度的1/4以下的小值的前端偏移,SMT贴片在封装的可焊接端和焊盘重叠的部分,不超过焊盘的可焊接端能够容许的角度偏移量SMT贴片一般由组件的焊接面积和焊接横截面长度来判断,只要焊接面积为可焊接端的2/3以上、可焊接端的2/3以上、焊接横截面长度为可焊接端的2/3以下,就可以容许。


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